Zum Hauptinhalt springen
Menü
Beschreibung

Produktinformationen "Gira Gehäuse KD + BSF Einschübe Komm.technik WG AP Grau"

Gehäuse mit Klappdeckel und Beschriftungsfeld für Einschübe Kommunikationstechnik Grau Hinweise : Nicht geeignet für AMP Communications Outlet (ACO), IBM ACS-System, Reichle de Massari ACS-System, IBM STPA, ST SC Simplex Duplex, Telegärtner OCS-System, IBM ACS Mini-C 600 MHz und High-End-Lautsprecher-Steckverbinder WBT.

Herstellerinformationen

Gira Giersiepen GmbH&Co.KG
Dahlienstraße 12
42477  Radevormwald (Deutschland)
https://www.gira.de/
Eigenschaften
Anzahl der Einheiten: 1
Anzahl der Module (bei Modulbauweise): -
Ausführung der Oberfläche: glänzend, nicht zutreffend
Auslassrichtung: -
Befestigungsart: Befestigung mit Schraube
Beschriftungsfeld: mit Beschriftungsfeld
Buchsen geschirmt: -
Farbe: grau
Geeignet für Anzahl Buchsen/Kupplungen: -
Geeignet für Schutzart (IP): IP44
Gehäuse geschirmt: -
Gerätebreite: - Millimeter
Gerätehöhe: - Millimeter
Gerätetiefe: - Millimeter
Halogenfrei: ja
Lüsterklemme: nein
Min. Tiefe der Gerätedose: - Millimeter
Mit Aufdruck: nein
Mit Buchsen/Kupplungen: -
Mit Klappdeckel: ja
Mit Staubschutz: nein
Mit Zugentlastung: nein
Montageart: Aufputz
Oberfläche: sonstige
Schutzart (IP): IP44
Tragring: nein
Transparent: nein
Verwendung: für Datenanschlussgehäuse
Werkstoff: Kunststoff
Werkstoffgüte: Thermoplast, sonstige
Zusammenstellung: Aufputzgehäuse, Basiselement mit Komplettgehäuse